Пентагон даст IBM, Intel, Nvidia $1,5 млрд на «возрождение электроники США» |
||
МЕНЮ Искусственный интеллект Поиск Регистрация на сайте Помощь проекту ТЕМЫ Новости ИИ Искусственный интеллект Разработка ИИГолосовой помощник Городские сумасшедшие ИИ в медицине ИИ проекты Искусственные нейросети Слежка за людьми Угроза ИИ ИИ теория Внедрение ИИКомпьютерные науки Машинное обуч. (Ошибки) Машинное обучение Машинный перевод Реализация ИИ Реализация нейросетей Создание беспилотных авто Трезво про ИИ Философия ИИ Big data Работа разума и сознаниеМодель мозгаРобототехника, БПЛАТрансгуманизмОбработка текстаТеория эволюцииДополненная реальностьЖелезоКиберугрозыНаучный мирИТ индустрияРазработка ПОТеория информацииМатематикаЦифровая экономика
Генетические алгоритмы Капсульные нейросети Основы нейронных сетей Распознавание лиц Распознавание образов Распознавание речи Техническое зрение Чат-боты Авторизация |
2018-07-27 11:00 Управление перспективных исследовательских проектов Министерства обороны США (U.S. Defense Advanced Research Projects Agency, DARPA) в рамках новой правительственной программы Electronics Resurgence Initiative (ERI), направленной на «возрождение электроники в США», планирует в ближайшие пять лет потратить $1,5 млрд на научно-исследовательские контракты в области перспективных разработок микроэлектроники. Об этом было объявлено в рамках конференции Electronics Resurgence Initiative Summit (ERI Summit), прошедшей на этой неделе в Сан-Франциско. На конференции представители МО США огласили список команд, получивших контракты DARPA на сумму $1,5 млрд. По данным профильного портала The EE Times, Минобороны США планирует потратить эти средства через DARPA на четыре проекта, в рамках которых в качестве основных подрядчиков будут задействованы восемь компаний, включая IBM, Intel, Nvidia, Qualcomm и Skywater. Список ведущих подрядчиков по проектам программы ERI также включает компании Applied Materials, Ferric Inc., HRL Laboratories, Mentor Graphics и Xilinx. Ряд других компаний, включая ARM и Globalfoundries, в рамках проектов будут сотрудничать с Минобороны США в качестве субподрядчиков. На саммите было объявлено, что четыре одобренных проекта являются лишь частью программы ERI, основные цели которой – удовлетворение нужд Минобороны США в новейшей электронике, и одновременно ускорение развития полупроводниковой индустрии во времена снижения доходности, и разработка более быстрых, недорогих и компактных чипов в рамках Закона Мура. «53-летний экспоненциальный рост впечатляет, и когда он замедляется или изменяется, это ужасно с точки зрения разработчика, - заявил на мероприятии Вильям Чеппелл (William Chappell), глава подразделения микросистем в DARPA, курирующий программу ERI. – Наша цель – оказать влияние на индустрию в период до 2025-2030 годов такими разработками, возможности которых простираются далеко за пределы современных технологий». Компании Intel, Nvidia и Qualcomm являются основными подрядчиками по программе разработки новых поколений программно-определяемых аппаратных решений (Software-Defined Hardware, SDH). Инженеры компаний будут работать в тесном контакте с учеными из университетов Джорджии, Мичигана, Вашингтона, Принстона и Стэнфорда, которые также являются ключевыми подрядчиками программы SDH. В рамках программы SDH будут созданы чипы, способные перенастраиваться под обработку необходимых данных в режиме реального времени. По словам представителя Nvidia, компания будет заниматься новыми технологиями по трем направлениям: специфические языки программирования для тензорной алгебры, аналитики графов и машинного обучения; конфигурируемые вычислительные модули и подсистемы памяти; технологии динамического реконфигурирования этих модулей и подсистем под обработку тех типов данных, которые обнаружены во время исполнения процесса. В рамках программы по созданию новых вычислительных технологий (Foundations Required for Novel Compute, FRANC) bнженеры Applied Materials, Ferric и HRL, а также ученые из Калифорнийского университета и университетов Миннесоты и Иллинойса в рамках программы FRANC будут заниматься разработкой материалов и устройств, которые позволят добиться 10-кратного прироста производительности подсистем памяти по сравнению с нынешними чипами SRAM, и при этом будут более компактными. DARPA также намерена в рамках программы FRANC привлечь специалистов Globalfoundries для дальнейшей работы над технологией магниторезистивной памяти (MRAM) и другими перспективными типами запоминающих устройств. Одним из наиболее обширных проектов программы является грандиозная разработка Skywater Technology Foundry по созданию монолитных 3D-чипов (3DSoC) с нормами техпроцесса, эквивалентными 7 мм, с использованием оборудования для производства с нормами 90 нм. Над проектом 3DSoC инженеры Skywater будут работать в содружестве с учеными из МТИ и Стэнфорда. Для этих целей коллективу уже выделена старая фабрика Cypress в Миннесоте. В своих исследованиях разработчики 3DSoC намерены совместить резистивную память (resistive RAM, ReRAM) и углеродные нанотрубки с низкотемпературным техпроцессом 90 нм. В случае успеха сроки производства чипов могут ускориться в 50 раз. Другая программа по разработке «систем на чипе» для выполнения специализированных задач (Domain-Specific System on Chip, DSSoC), включает разработчиков из IBM, лаборатории Oak Ridge National Labs, Стэнфордского и Аризонского государственного университетов. Программа, целью которой является поиск разумного баланса между специфическими и универсальными технологиями обработки данных, начнет исследования с программно-определяемого радио (software-defined radio) и далее продолжит исследования различных типов акселераторов. Компания Cadence вместе с коллегами из Nvidia и учеными из университетма Карнеги-Меллон займутся вопросами разработки дизайна чипов и системных плат с применением технологий машинного обучения. Ранее, в июне 2018 г., Конгресс США одобрил дополнительное финансирование программы ERI в размере $150 млн ежегодно. Помимо представленных на этой неделе четырех новых проектов, также DARPA ранее объявила о выделении $100 млн на две дополнительные исследовательские программы, в рамках которых в ближайшие четыре года будет разрабатываться эквивалент «кремниевого компилятора» для ускорения разработки новых чипов. В этих программах задействовано 15 компаний и более 200 инженеров. Основная цель проектов – добиться снижения сложности и себестоимости разработки новых чипов. По данным DARPA, сейчас на эти цели ежегодно затрачивается до $500 млн. Список проектов, финансирование которых было объявлено на конференции ERI Summit, планируется в будущем расширить. Так, во время проведения ERI Summit, DARPA организовало для представителей индустрии ряд «мозговых штурмов» в области искусственного интеллекта, фотоники, защиты данных и эмуляции. Основная цель таких мероприятий, по данным The EE Times – генерация свежих идей для новых программ, которые с большой вероятностью будут представлены уже осенью 2018 г. Источник: www.cnews.ru Комментарии: |
|