Представлен процессор Snapdragon 845

На конференции Snapdragon Technology Sammit чипмейкер Qualcomm представил новое поколение флагманской платформы — Snapdragon 845. Производитель озвучил, что новый процессор стал еще производительнее и энергоэффективнее. Упомянули о наличии искусственного интеллекта, правда в данном случае нейронный модуль не выделенный, как, например у процессоров Kirin 970. Еще из новшеств — аппаратная подсистема для хранения личной информации (Secure Processing Unit, SPU).

Как и предшественник (Snapdragon 835), новый процессор использует 10-нанометровый процесс FinFET первого поколения. Но все же, усовершенствования есть. По заявлению Qualcomm, новый чип потребляет на 30% меньше энергии, чем Snapdragon 835. Процессор имеет восемь вычислительных ядер Kryo 385, четыре из них энергоэффективные, работающие на частоте до 1,8 ГГц, а вторая «четверка» — производительные ядра с тактовой частотой до 2,8 ГГц. По утверждениям чипмейкера заявленный прирост производительности составляет 25%.

За графику отвечает GPU Adreno 630 с поддержкой стандартов OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, DX12 и Vulkan, который дает прирост мощности на 30%. Теоретически процессор увеличивает производительность дисплея в 2,5 раза — это значит, что дисплей, без каких-либо проблем, сможет справляться с разрешением 2K x 2K при частоте обновления 120 Гц.

Присутствует сигнальный процессор Spectra 280, позволяющий снимать замедленное видео в формате 720p@480fps, а также видео UHD@60fps (4K HDR) Так же, данный процессор ускоряет распознавание лица на аппаратном уровне, дает возможность захвата большего спектра цветов. Энергоэффективность улучшена на 30%.

Процессор Hexagon 685 DSP используется в качестве ИИ — сопроцессора. По сравнению с Hexagon 682, который использовался в Snapdragon 835, данный процессор дает трехкратный прирост производительности, а так же, имеется поддержка API в Android 8.1 Oreo

Наличие нового LTE — модема X20 (LTE Cat.18) с VoLTE на обе SIM — карты, дает возможность передавать данные со скоростью до 1,2 Гбит/с.

Новый чипсет поддерживает Bluetooth 5.0, который, работая с беспроводной гарнитурой, расходует в два раза меньше энергии.

Платформа предлагает поддержку быстрой зарядки Quick Charge 4.0+.

В данном чипе производитель не обошел стороной виртуальную и дополнительную реальность (VR, AR и MR), улучшив ее работу. Заявлено, что смартфоны с Snapdragon 845 получат такие же возможности, какие предлагают игровые гарнитуры VR.

Начать поставки Snapdragon 845 производителям смартфонов, Qualcomm планирует в начале 2018. На данный момент известно, что в начале следующего года с данным процессором должны выйти такие смартфоны как: Xiaomi Mi7, Samsung Galaxy S9 и LG G7.

Комментарии: