Патент недели: Холодные внутренности горячих чипов

МЕНЮ


Искусственный интеллект
Поиск
Регистрация на сайте
Помощь проекту
Архив новостей

ТЕМЫ


Новости ИИРазработка ИИВнедрение ИИРабота разума и сознаниеМодель мозгаРобототехника, БПЛАТрансгуманизмОбработка текстаТеория эволюцииДополненная реальностьЖелезоКиберугрозыНаучный мирИТ индустрияРазработка ПОТеория информацииМатематикаЦифровая экономика

Авторизация



RSS


RSS новости


При непосредственном участии Федеральной службы по интеллектуальной собственности («Роспатента») мы ввели на сайте рубрику «Патент недели». Еженедельно в России патентуются десятки интересных изобретений и усовершенствований - почему бы не рассказывать о них в числе первых.

Патент: RU 2592732

Патентообладатели: Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии «Росатом», Объединенный институт высоких температур Российской академии наук (ФГБУН ОИВТ РАН).

Авторы: Михаил Агранат, Сергей Ашитков, Андрей Овчинников, Сергей Ромашевский. Читать далее

Традиционно микроканалы прокладывают в несколько этапов. Сначала на обратной стороне кремниевой платины вытравливают канавки, глубиной более 100 микрон. Потом заливают их вязким полимером, излишки состава удаляют с помощью шлифовки. Затем, кладется еще один пористый слой, а чип прогревается в азотной среде. Полимер разлагается, «вытекая» через пористый слой, который на заключительной стадии покрывают тонкой, непроницаемой полимерной пленкой.

Охлаждать чипы можно также с помощью системы полимерных трубок, соединяющих охлаждающую систему чипа с микроканалами печатной платы или углеродных нанотрубок с теплопроводностью примерно в 10 раз большей, чем у меди. Но все эти устройства - основаны на сложных системах, требуют высокой точности изготовления, использования специальных материалов или технологий.

Применение устройств наружного охлаждения не дает нужного результата по выравниванию температур в поверхностных и глубинных слоях кристаллической моноструктуры, поэтому снаружи устройства всегда переохлаждают. Но резкий перепад температур от наружных слоев к внутренним чреват напряжением и деформацией.

Новая технология специалистов «Росатома» и Объединенного институту высоких температур РАН предлагает создавать микроканалы с микронными и субмикронными диаметрами в кристалле кремния с помощью лазерных импульсов. По поверхности кристалла перемещается лазерное фокальное пятно. Многоступенчатое перемещение инфракрасного фемтосекундного хром-фостерит лазера проводится с длинной волны излучения 1240 нанометра, при которой длина пробега фотона в структуре кремния равна 1 сантиметр, а энергия кванта - меньше ширины запрещенной зоны. Данный способ значительно дешевле аналогов и позволяет создавать в микрокристаллах каналы для охлаждения внутренних слоев структуры. Дополнительные подробности - в опубликованном патенте.


Источник: www.popmech.ru

Комментарии: